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在粉體工業領域中，粉體表面的包覆改性工藝是提升產品使用性能的重要方法，對于粉體改性來說，包覆率是關鍵的參數，但目前主要采用間接考察和檢測的方法獲得，主要方法如下：
采用掃描電鏡結合能譜的方式。包覆與否的顆粒表面元素種類及含量是不一樣的，因此可以通過該方式觀察樣品包覆情況，但是其缺點是無法自動統計，只能觀察微小區域的顆粒，結果較為片面；
采用熱重分析方法。比如硬脂酸包覆碳酸鈣，如果硬脂酸跟碳酸鈣只是普通的物理混合，那么熱重分析只有兩個峰，一旦硬脂酸跟碳酸鈣有作用，他的分解溫度就會發生變化，可能就會出現三個峰，一個碳酸鈣，一個硬脂酸，還有一個介于兩者之間，就是硬脂酸跟碳酸鈣結合的部分，這樣可以根據這部分分解溫度和含量來考察包覆，該方法結果較為準確，但是實驗周期長；
XPS 是另外一種分析材料表面的方法，信號來源厚度 ＜10nm，對于材料表面可以有非常靈敏的響應，可以顯示出材料表面的元素信息，并依據得到的譜圖上對應峰面積進行半定量分析。但是應用于粉體包裹率計算，信號來源淺，誤差大，測試效率低。
高清的顆粒圖像，高效的處理速度，準確的統計結果，看似矛盾的工作，對于飛納電鏡來說就變得輕而易舉。那么，飛納電鏡是如何做到的呢？
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